“高密度+小型化”開(kāi)啟數(shù)據(jù)傳輸新紀(jì)元 立訊精密獲得（CPO）關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明專利

　　3月18日—21日，英偉達(dá)年度AIGTC2024將在美國(guó)圣何塞中心舉行，本屆GTC是時(shí)隔5年首次線下舉行。GTC(GPU技術(shù))是全球公認(rèn)的頂級(jí)AI盛會(huì)，有著"年度AI風(fēng)向標(biāo)"之稱，是英偉達(dá)每年最重要的平臺(tái)之一。

　　有媒體稱本次預(yù)計(jì)將全新的Blackwell架構(gòu)以及基于Blackwell架構(gòu)打造的B100GPU，有望提振算力及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等概念的市場(chǎng)熱度。

　　AI大熱催生市場(chǎng)硬件升級(jí)需求

　　今年開(kāi)年以來(lái)，從下游消費(fèi)電子端到中游大模型端，AI賽道上中下游熱點(diǎn)頻出。在海外文生視頻大模型出新后，AI+影視概念不斷出新，首部AI動(dòng)畫(huà)片、首部AI微短劇、首部AI長(zhǎng)篇電影持續(xù)演繹。

　　越來(lái)越先進(jìn)的技術(shù)對(duì)硬件設(shè)備處理數(shù)據(jù)能力要求越來(lái)越高。隨著科技的不斷進(jìn)步，數(shù)輸密度需求的急劇增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)因光電模塊數(shù)量的不斷增加，導(dǎo)致整體體積愈發(fā)龐大是一直困擾各大廠商的難題。

　　CPO關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明專利 立訊精密助力"高而小"

　　據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，立訊精密旗下的東莞立訊技術(shù)有限公司取得一項(xiàng)名為"共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構(gòu)"的發(fā)明專利，授權(quán)號(hào)CN113917631B，申請(qǐng)日期為2021年10月。

　　專利摘要顯示，此項(xiàng)專利保護(hù)一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構(gòu)。共封裝集成光電模塊包括光電子模塊、從微處理器和主微處理器，其中光電子模塊上一次性集成了至少光收發(fā)芯片、光電信號(hào)類比轉(zhuǎn)換芯片以及數(shù)字信號(hào)處理芯片三種主要芯片，進(jìn)一步壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。且基于光電子模塊、從微處理器和主微處理器之間的相互配合，通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換等信號(hào)處理方式，將輸入的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為高速數(shù)字信號(hào)，實(shí)現(xiàn)了更高流量的網(wǎng)絡(luò)數(shù)輸。

　　立訊精密本次獲得的專利聚焦于共封裝集成光電模塊的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，成功地將光電子模塊、從微處理器和主微處理器融為一體，顯著減小了光器件模組體積，通過(guò)一體化封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了模塊小型化領(lǐng)域的重大突破。這種小型化的共封裝集成光電模塊在光電交換芯片結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用，能夠在有限的空間內(nèi)高效集成大量模塊，大幅提升數(shù)輸密度，進(jìn)而使光電交換機(jī)更加緊湊、精致。

　　此項(xiàng)專利技術(shù)將"高密度+小型化"完美融合，攻克了高密度傳輸和小型化長(zhǎng)期難以同時(shí)滿足的行業(yè)痛點(diǎn)。不僅鞏固了立訊在未來(lái)大數(shù)輸時(shí)代的行業(yè)領(lǐng)先地位，而且通過(guò)獲得的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)為其高質(zhì)量發(fā)展充分保駕護(hù)航，同時(shí)也促進(jìn)了當(dāng)前熱門(mén)的AI、大數(shù)據(jù)、ChatGPT等超高數(shù)輸量應(yīng)用領(lǐng)域的高速發(fā)展，為行業(yè)的進(jìn)步注入了新的活力。