卓興：以技術驅動為先，回顧2024半導體智造成果

回顧2024 年，卓興半導體在半導體封裝設備領域取得了令人矚目的成就，憑借卓越的技術創新和拓展能力，為企業的未來奠定了堅實的基礎。面對2025年，新的一年又有新的期待，卓興的愿景是成為全球先進的半導體設備與服務提供商，為客戶們提供更加先進的晶片貼裝方案，推動半導體產業的研發與創新。

榮譽加冕： 國家級稱號彰顯實力

卓興半導體憑借卓越的科技實力和研發成果，榮獲諸多獎項，彰顯了其在半導體行業的領先地位。公司獲評“國家級‘專精特新’小巨人企業”，這一榮譽是對卓興在細分領域專業化、精細化、特色化、創新能力的充分肯定。同時，卓興還被授予“廣東省知識產權示范企業”、“廣東省專利密集型企業”等稱號，這些榮譽彰顯了卓興在知識產權保護和專利創新方面的突出表現。

行業尖端展會，推動半導體智造時代

今年各類展會現場，卓興團隊與全球客戶及合作伙伴共同探討了半導體行業的最新趨勢與未來發展方向。

2024年2月29日，卓興帶著備受矚目的Mini LED 直顯解決方案精彩亮相ISLE展；

2024年9月4日，卓興攜半導體封裝、功率器件封裝及超高清顯示封裝領域等尖端產品登陸中國臺灣，布展SEMICON TAIWAN 2024；

2024年10月16日，卓興半導體參展深圳市政府傾力打造的首場灣區半導體全產業鏈生態博覽會——灣芯展SEMiBAY。在此次展會上，卓興展位現場參觀人員絡繹不絕，充分展示了其在半導體產業鏈中的重要地位和影響力。

通過與灣區內眾多半導體企業的交流合作，卓興進一步加強了與上下游企業的協同合作，為構建灣區半導體產業生態貢獻了自己的力量，研究半導體封裝設備、轉塔封裝、壓力傳感器封裝設備、Mini LED封裝等技術解決方案。

行業論壇交流，打造技術解決方案

今年，卓興累計參與業內論壇數十次。會上，關于半導體行業發展，演講嘉賓們認為：在Mini LED COB 直顯的現代化規模生產中，設備單一方面優勢的并不能代表競爭力，大規模制造更多的需要產業鏈的生態賦能，卓興能為客戶交付具有競爭力的產品制造系統的解決方案。

在半導體封裝領域中，貼裝設備面臨著三大核心挑戰：大行程、高精度和高速度。這看似“不可能的三角”實際卻“有可能”，卓興六轉塔的新型貼裝結構能有效解決三者無法同時兼顧的行業痛點。

行業合作創新，洞察國產半導體革命

2024 年7月24日，寶智能協會攜手卓興半導體，“聚焦科技創新，釋放新動能”主題沙龍在公司成功舉辦。此次合作為卓興提供了一個與行業專家、企業代表共同探討科技創新和產業發展趨勢的平臺，進一步加深了卓興與行業協會的聯系，也為卓興的壓力傳感器、封裝設備、半導體封裝設備在行業內的資源整合和合作拓展奠定了基礎。

2024年12月6日，LEDInside獨家專訪ASMADE卓興董事長曾義強、副總經理邵鵬睿。在此次專訪中，雙方就行業發展、技術創新、卓興方案進行了深度交流。通過與專業媒體的合作，就COB固晶機度、倒裝固晶機、半導體固晶機展開交流，卓興不僅向外界傳遞了其在半導體封裝領域的最新動態和企業理念，也借助媒體的影響力進一步提升了自身的品牌知名度和行業影響力。

主持人與ASMADE卓興董事長曾義強

主持人與ASMADE卓興副總經理邵鵬睿

亮相央視，半導體自主研究創新

2024年8月7日，正值立秋，卓興的高精度半導體封裝工藝和Mini LED像素固晶機亮相央視，國產半導體生產線深入人心，從半導體封裝設備、壓力傳感器封裝設備、Mini LED封裝等一系列全方位解讀，見證國產化半導體的崛起之路，引領中國半導體行業的變革。

聚力共贏，2025爭創全新篇章

新的一年，卓興將繼續加大研發投入，深化技術創新，優化產品性能，提升服務質量，以滿足市場不斷變化的需求。同時，公司將積極拓展國內外市場，加強與客戶的溝通與合作，實現互利共贏，推動企業持續健康發展。

2025 年，卓興半導體將站在新的起點上，繼續秉承創新卓越的精神，以行業領先的優勢為更多客戶帶來極具競爭力的半導體貼裝技術解決方案。