谷歌首要目標(biāo)改進散熱？Pixel 9處理器技術(shù)細節(jié)曝光

谷歌自Pixel 6系列開始采用和三星合作的Tensor自研處理器，但常被詬病有過熱問題，盡管后續(xù)幾代不斷改進，但在效能和散熱方面，始終無法與競爭對手高通、蘋果相提并論。近日，有韓媒進一步曝光了下一代Pixel 9系列的Tensor G4技術(shù)細節(jié)，有望提升散熱和能效。

三星S24系列回歸高通與自家Exynos雙處理器策略，部分國家的S24、S24+配置Exynos2400，上市以來獲得不錯的使用評價。韓媒TNNews指出，谷歌 Pixel 9系列的Tensor G4處理器也將跟進三星Exynos 2400的相關(guān)技術(shù)，包括采用扇出晶圓級封裝(FOWLP)。據(jù)了解，F(xiàn)OWLP可將耐熱性提高23%，使多核性能提高8%。另外，Tensor G4也可能采取跟Exynos 2400相同的三星4LPP+制程。

谷歌 Pixel 9系列的首要開發(fā)重點，除了改善Tensor G4的散熱和效能之外，先前也傳聞，Pixel 9系列的外型將重新設(shè)計，沿用三代的橫貫相機列設(shè)計將變成獨立的橢圓形相機島，基本版的Pixel 9更會首度配置后三鏡頭，加入望遠鏡頭。如果上述這些爆料屬實，Pixel 9系列將成為下半年相當(dāng)值得被期待的一款旗艦。